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カメラモジュール製造装置 -ボンディング〜レンズバレル組立-

ボンディング

ダイボンダー

多種多様の技術が要求されるダイボンド工程において時代の要求を見据えた装置開発を実施し、ICをはじめ複雑な形状の製品やさまざまな接合方法などニーズに応えた装置の提供をいたします。

ワイヤーボンダー

時代のニーズに対応した高品質・高信頼性のファインピッチ対応高速ボンダで、100kHzの超音波を標準装備しております。 標準的なIC用のほか、縦型LED・各種ディスクリートなどさまざまな用途に対応可能です。

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強度試験

ボンディングテスタ

BGA、CSP、金線、アルミ線、バンプなどの測定が可能。
大型サンプルの測定が1回のセットで可能。
データ処理ソフトが充実。
引っ張り強度、剥離強度など接着強度を1台で測定可能。

レンズ

レンズゲートカット機

プラスチック成形レンズのゲートカットを全自動で行い、カット後のレンズをトレーへ整列、排出します。

レンズバレル組立

レンズ部品搭載機

レンズ、バレル、スペーサなどを吸着搬送して、ステージ上で位置補正を行いホルダへ組み込みます。UV接着剤の塗布、仮硬化を行いトレーへ整列、排出します。

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リフロー

リフロー炉

本装置は、鉛フリーはんだ対応の超小型低消費電力リフロー炉です。
小型基板の多品種小量生産に最適です。長さ1.6mと非常に小型ですので、工場のレイアウトに柔軟に対応することが可能です。

洗浄

フッ素系溶剤洗浄機

小型化された装置で、フッ素系溶剤を循環使用(フィルタリング)することで、溶剤の使用量を抑えながらミクロン単位のパーティクル除去に効果を発揮します。

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検査

モジュール検査装置

画像レベル、位相、シェーディング、コントラスト等、各種画像計測機能を備えています。
また、フォーカス調整、目視画像評価用の機器も揃えています。

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部材

基板

材料”のページを参照ください。

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