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半導体後工程装置 -ワイヤーボンディング-

ワイヤーボンダー

時代のニーズに対応した高品質・高信頼性のファインピッチ対応高速ボンダで、100kHzの超音波を標準装備しております。 標準的なIC用のほか、縦型LED・各種ディスクリートなど、さまざまな用途に対応可能です。

アルミ太線ウェッジボンダー

操作が簡単です。 用途に応じたヘッドが選べます。 装置の小型化に成功しました。
オリジナル発振器・ホーン搭載しています。 ボンダビリティーに重要な荷重を自動補正します。
非接触でボンディング不良を検出します。

ボンディングテスタ

BGA、CSP、金線、アルミ線、バンプなどの測定が可能。
大型サンプルの測定が1回のセットで可能。
データ処理ソフトが充実。
引っ張り強度、剥離強度など接着強度を1台で測定可能。

バンプボンダー

300mmウエハーに対応したフルオートのバンプボンダーです。
高速化、低振動化を実現し、ファインピッチにも対応いたします。

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