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TOP > 半導体後工程装置 -トリム・フォーム-

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半導体後工程装置 -トリム・フォーム-

T/F装置

ACサーボ式のプレス装置で、ローダー部、測定部、捺印部、アンローダー部などの組み合わせにより、装置構成ができます。

デジタルフォーミング装置

リード先端加工やリードフォーミングを行う金型不要のフォーミングMCです。
リード曲げ加工では、さまざまな条件で異なる、スプリングバックなどをアナログ的なデジタル補正により曲げ寸法を出します。従来の製品作りに比べ、製品設計より製品作りまでが短時間で行えます。 データ収納も100種類以上あり、金型などの管理の手数が省けます。

                                     
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