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TOP > 半導体後工程装置 -テスティング-

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半導体後工程装置 -テスティング-

ボンディングテスタ

BGA、CSP、金線、アルミ線、バンプなどの測定が可能。
大型サンプルの測定が1回のセットで可能。
データ処理ソフトが充実。
引っ張り強度、剥離強度など接着強度を1台で測定可能。

マイクロフォーカスX線装置

半導体業界の進歩による微少化・高密度化、さらにはBGA・CSPといった接合方法に対し非破壊で検査・解析します。 独自のマイクロフォーカスX線発生装置と高性能X線ディテクターを組み合わせることで、高解像度・高拡大のX線透視画像を実現。
また、スキャニングから透視画像のをすべてパソコンにて制御し、作業性にも重視しています。

蛍光X線装置

RoHS指令に対応したハンディタイプの蛍光X線です。
装置立ち上げおよび測定時間の短縮を実現し、大幅な作業性の向上を可能といたします。
また、資料室に制限がなく使用をすることができます。

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静電破壊自動測定装置

試験データに影響を及ぼすインダクタンス・経路容量を低く抑えるため、独自のメカニカル機構を採用しております。
また、ラッチアップ現象を検出する試験への対応も可能です。

リークテスタ

世界一の感度、世界一の実績は高性能の質量分析管から生まれます。
完全自動立ち上げで、UFTオプションによりハイスピードのテストが可能。
また、二重分析管の採用により高信頼性を確保しました。
豊富なバリエーションを揃えており、さまざまなニーズにお応えいたします。

高温テストハンドラー

恒温槽(25℃〜150℃)内にて製品テストを行いランク別に選別収納する装置です。

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ソルダーチェッカー

ハンダの濡れ性をリアルタイムに測定可能。
1台で急加熱方式、グロビュール方式両方に対応。
ESJ規格に対応した試験方法を実施。

超薄膜スクラッチテスタ

数μm以下の被膜と母材の接合強度および耐摩耗特性が評価可能。
母材が柔らかくても測定可能。
多層膜の評価にも対応可能

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