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TOP > 半導体後工程装置 -実装-

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半導体後工程装置 -実装-

リフロー炉

本装置は、鉛フリーはんだ対応の超小型低消費電力リフロー炉です。
小型基板の多品種小量生産に最適です。長さ1.6mと非常に小型ですので、工場のレイアウトに柔軟に対応することが可能です。

マイクロフォーカスX線装置

半導体業界の進歩による微少化・高密度化、さらにはBGA・CSPといった接合方法に対し、非破壊で検査・解析します。 独自のマイクロフォーカスX線発生装置と高性能X線ディテクターを組み合わせることで、高解像度・高拡大のX線透視画像を実現。
また、スキャニングから透視画像のをすべてパソコンにて制御し、作業性にも重視しています。

蛍光X線装置

RoHS指令に対応したハンディタイプの蛍光X線です。
装置立上げおよび測定時間の短縮を実現し、大幅な作業性の向上を可能といたします。
また、資料室に制限がなく使用をすることができます。

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