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半導体後工程装置 -モールド-

自動封入システム(オートモールド装置)

型締・トランスファー・エジェクタの各駆動にACサーボモーターを採用し、高精度な成形性を実現できるシステムです。
プレスユニット増設により2〜8枚取りシステムの構成が可能です。
また、単体機(1枚取り・2枚取り)や真空対応など各種ニーズにお応えいたします。

モールド型

IC用モールドパッケージングだけでなく、クリアモールド(透明樹脂パッケージ)の分野にてほかの追随を許さないハイレベルの技術力を持っております。

プルプッシャー

金型の着脱などに便利なプルプッシャーです。
現場条件に合わせて設計・製作のご相談を承ります。

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モールド2次キュア装置

トランスファーモールド成形後の樹脂を高温にて再硬化させるキュア炉です。

モールド樹脂クラッシャー

強力なトルクと強靭なカッターを利用し、不要なランナーやカルなどのモールド樹脂を粉砕し、産廃をまとめられるので運搬効率が高くなります。

トランスファーモールドプレス

1967年にわが国ではじめて製作完成して以来、国内外のほとんどの半導体・電子部品メーカーへ納入実績があります。使いやすい構成、静かな運転音、短時間な型交換が評価されてきました。

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キャップシームシーラー

コンデンサに蓄えたエネルギーを利用したコンデンサ型抵抗溶接機とローラー状電極により縫うように繊細な溶接を可能にするパラレルシームシーラーを取り揃えております。
熱歪、酸化が少なく、後工程の省力化が可能。また、交流式に比べ、電源容量が極めて少なく使用電力を有効利用できます。特殊品を含め各品種に豊富な実績を持っています。

タブレット整列機

トランスファーモールド用の樹脂タブレットをパーツフィーダにて供給し、ハンドリングにてトレイ上に整列・収納する装置です。

高周波プレヒーター

世界中でもっとも多く利用され、高い信頼を得ています。
高効率・低損失の発振回路で高能率の加熱ができます。
操作やメンテナンス作業の安全に充分に配慮しています。
使いやすい操作パネルや空気源不要のフード開閉機構になっています。

オートフレームローダー

4軸ロボット専用チャックにより整列します。
シーケンサ制御により容易な操作性を実現。
速いサイクルタイムにより高能率を実現。

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