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TOP > 半導体後工程装置 -マーキング・テーピング-

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半導体後工程装置 -マーキング・テーピング-

リードレスマルチバックエンドシステム

リード切断・リード曲げ・捺印・検査・テーピングといった各工程をワンベースマシーンで行うことで、フィニッシング工程における省人化・高効率化に成功を納めました。
端尺フレーム・フープフレームのどちらにも対応可能です。

レーザーマークハンドラー

レーザーマークの採用により、従来問題とされてきた「文字の掠れ・脱字」が解消されるとともに捺印時間が飛躍的に短縮されました。 フレーム搬送・個片搬送と多種のハンドリングの開発に成功を納めております。

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二次元バーコードレーザー捺印機

極小の二次元コードを捺印する際に適しています。
YVO4レーザーを用い、ガラスや透明プラスティック、金属、ウエハーなどに捺印可能です。

テーピング装置

大リールから出荷用リールに巻き替えの動作内にて製品外観の検査も行う装置です。

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