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TOP > 半導体後工程装置 -ダイシング・ダイボンディング-

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半導体後工程装置 -ダイシング・ダイボンディング-

二次元バーコードレーザー捺印機

極小の二次元コードを捺印する際に適しています。
YV04レーザーを用い、ガラスや透明プラスティック、金属、ウエハーなどに捺印可能です。

超純水帯電防止器

コンパクトな超純水用帯電防止機です。
比抵抗の高い超純水で洗浄する際に発生する静電気によるごみの再付着を防止し、洗浄のスピードアップを可能にし、蓄積した静電気が薄膜にダメージを与える「静電破壊」を防止します。

ダイシングフレーム洗浄装置

ダイシング工程終了後のフレームに残るテープを、不良チップとともに剥がし洗浄する装置。ワークセットのみでテープ剥離から洗浄、乾燥まで全自動で行い、工程の省力化・合理化に多大な威力を発揮します。

ダイス/パッケージピッカー

ダイシングされたウエハーパッケージより良品ダイスのみをピックアップし、トレイに整列・収納します。高速型デジタルヘッドの採用で高速かつ低振動のダイレクトピックアップが可能です。

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ダイボンダー

多種多様の技術が要求されるダイボンド工程において時代の要求を見据えた装置開発を実施し、ICをはじめ複雑な形状の製品やさまざまな接合方法などニーズに応えた装置の提供をいたします。

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フリップチップボンダー

ウエハーからピックアップしたチップを、ローダーより搬送されたリードフレーム、セラミック基板などに、反転でボンディングし、収納するものです。

クリップマウンター

チップ上とクリップ接続部にペースト材をディスペンス塗布した後、フープフレームより打ち抜かれたクリップを搭載する設備です。

コレットクリーナー

半導体の組み立て行程において、ダイボンダーなどのチップ吸着部に付着する、チップクズやペーストカスなどをチップ吸着部が装置についたままで、洗浄できる装置です。

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