Iwatani
TOP
半導体前工程装置
半導体後工程装置
ダイシング・ダイボンディング
ワイヤーボンディング
モールド
デフラッシング・ソルダリング
トリム・フォーム
マーキング・テーピング
テスティング
実装
洗浄装置
材料
カメラモジュール製造装置
ネットワーク
部門別お問い合わせ
個人情報保護について
ご利用規約
企業サイトへ
電子機器部

TOP > 半導体後工程装置 -デフラッシング・ソルダリング-

言語を選択してください日本語ENGLISH
半導体後工程装置 -デフラッシング・ソルダリング-

デフラッシュ装置

モールド工程後リードフレーム上に残る樹脂バリ(残り)を研磨剤と水を混合した液体を圧縮空気と一緒にフレームに吹き付け除去する装置です。フレームのタイプ、バリの度合いに応じいろいろなタイプの装置、研磨剤をご提案しております。

ハンダコート・ディップ装置

電子部品の外装などへ、均一な厚みのはんだ皮膜を形成します。
また、装置内には充分なメンテナンススペースを確保しています。

ハンダメッキ装置

短冊状のモールド後の半導体リードフレームの外装ハンダメッキ加工を連続的に処理するインラインタイプの専用機です。各処理槽間のフレーム搬送には独自設計のフレーム取り付け板およびスプリングにて連続水平搬送されますので安定した条件で加工されます。

ページトップへ

メカ式デフラッシャー

モールド済みリードフレームでの素子間の樹脂バリなどを、ワイヤーブラシやブレードを使用して除去する装置です。ランニングコストが安価になります。

封入済みLF整列機

モールド済みのリードフレームを方向に関係なく投入しても、次装置へフレームを受け渡すときには、一定方向に揃えた状態で供給させるための装置です。

ページトップへ