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半導体後工程装置 -洗浄装置-

ダイシングフレーム洗浄装置

ダイシング工程終了後のフレームに残るテープを、不良チップとともに剥がし洗浄する装置。
ワークセットのみでテープ剥離から洗浄、乾燥まで全自動で行い、工程の省力化・合理化に多大な威力を発揮します。

BGA/CSP洗浄機

BGA、CSP、フリップチップなどに対応したハンダフラックス洗浄機です。
浸漬洗浄、シャワー洗浄、超音波付加を用いた洗浄が可能です。
懸垂搬送にて液切れを効率化し、省コストを実現しています。

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